這些氧化性物質通過水的流動，擴散到所有水經過的地方，殺滅水系統中的細菌、藻類細胞。流經水處理器的水中細菌、藻類細胞，因在電流作用下，被直接殺si，活性氧在管道上生成氧化膜，保護設備不被進一步腐蝕，*種微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。

　　水經處理后，水分子聚合度降低，結構發生變化，水的偶極距增大，*性增加，所有這些變化，都增加了水的水合能力和溶垢能力。對于已結垢的系統，活性氧將破壞分子間的電子結合力，改變其晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟化，積垢逐漸溶解或成碎屑脫落。水中所含的鹽類離子Ca2+、Mg2+、CO32-、SO42-等因受到微電流的作用，分別趨向于不同的電極并被重新排列，難于趨向器壁積聚，從而防止水垢生成。

　　旁流水處理器功能

　　1、除垢、防垢

　　水經過scii旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，*性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。*定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經自動閥排出至系統外的集垢桶內，便于觀察除垢效果，除垢看得見。

　　2、殺菌、滅藻

　　電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生O2-、OH、1O2以及H2O2等活性氧(O2-是超氧陰離子自由基，OH是羥基自由基，1O2是單線態氧，H2O2是過氧化氫)。活性氧自由基強的殺菌物質，對微生物機體可產生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的主要原因。⑴、O2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷;⑵ O2-增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。能殺滅的微生物(細菌類、病毒)：嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、金黃色葡萄球菌、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。能殺滅的藻類：綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻;藍藻：螺旋藻、微囊藻、硅藻等。

　　3、阻銹、防腐

　　當水體接受高頻電磁能量的作用后，單個水分子包容了溶解在水中氧分子，使溶解氧成為惰性氧，切斷了金屬銹蝕所需氧的來源。同時，高頻電磁波激起的懸垂復合調制頻率的電磁場所產生的集膚效應在管壁上聚集了過剩的負正荷，而水內部聚集了剩的正電荷，水中的過剩的正電荷，強烈排斥帶正電的同性Fe+,阻止Fe失去電子變為Fe+,從金屬管壁分離進入水中,(系統中產生的黃色銹水就是Fe+在水中呈現的顏色)。同時管壁上過剩的負電子也不斷吸引帶正電的Fe+,阻礙Fe+溶入水中,從而能使原有管壁上的Fe2O3(紅銹)還原成具極強耐腐蝕力的黑銹外膜Fe3O4。活性氧在管壁上生產氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。

　　旁流水處理器技術參數

　　1、輸入電源：-220V 50Hz 工作電壓：<36V

　　旁流水處理器，旁流綜合水處理器

　　旁流水處理器，旁流綜合水處理器

　　2、適用水溫：0。C～50℃

　　3、水頭損失：4～7m

　　4、適用水質：以CaCO計

　　5、總硬度：<700mg/L

　　6、除垢阻垢有*率：99%

　　7、殺菌率：>99% 滅菌率：>97%

　　scii旁流水處理器應用范圍

　　1、中央空調冷凍、冷卻水系統

　　2、工業冷卻循環水系統

　　3、制冷循環水系統

　　4、熱交換系統及冷卻塔系統

　　5.   鍋爐及供熱系統

　　旁流水處理器技術*點

　　a. scii旁流水處理器采用多個濾筒過濾，有效過濾面積大，壓力損失小。 設計過濾面積為進出口面積的3～5倍。

　　b. 維修、維護方便：設置檢修人孔，裝卸濾筒方便， 反沖洗過濾器

　　c. 采用多濾筒過濾、逐個濾筒清洗的結構，清洗時不間斷供水。

　　d. 程序控制：可根據用戶現場實際情況需要設定系統的參數。

　　e. *進的控制系統：控制系統的*確度高，并可根據不同水質調整其工作模式和運行狀態，以提高其適應水質能力。

　　f. 方便的控制方式：壓差/時間同時控制或分別控制，可根據實際工況及需求任意選擇，自動運行;同時設手動/自動轉換開關，控制方式可預先設定,并可以互鎖。

　　g.設有就地控制，B要時可設遠傳控制轉換開關，以實現就地操作和遠控操作。

　　h. 留有運行狀態輸出、故障報警輸出等功能,保證設備使用在an全可靠條件下

　　旁流水處理器選型說明

　　1.設備選型

　　選型前，須要有明確的補充水水質報告、水質標準，循環水水質標準，工作壓力，工作溫度，流速

　　及設備材質等參數。

　　2.scii旁流水處理器安裝

　　①. 設備安裝時，系統水泵附近應預留安裝位置。旁流水處理器的進水口與系統水泵的出水管相連接，系列旁流水處理器的出水口與系統水泵的進水管相連接。

　　②.設備安裝時應在四周留出不小于600mm的檢修空間。

 

　　③.對于新系統，在系統正式啟用前，須沖洗整個管道系統，排除系統中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質，排盡系統中的黃銹水。對于結垢嚴重(垢厚>2mm)的老系統，安裝旁流水處理器之前應*除積垢以防老垢脫落堵塞管道。